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加快“5G+高速光模块”融合创新应用 推动企业转型发展

发布时间:2019-12-05     浏览量:59

第五代移动通信系统(简称“5G”)是新一代移动通信技术,具有高速率、低时延、多应用场景等特点。光模块是5G网络物理层的基础构成单元,广泛应用于无线及传输设备,是5G低成本、广覆盖的关键要素,其成本在系统设备中的占比也在不断增高。新时代下,光模块产业也迎来了新的发展机遇。面对移动数据流量的急剧增长,预计全国将兴建近千万台基站,进而产生潜在上亿个高速光模块的需求,且增长点将主要集中在25G、50G和100G高速光模块上。市场预测前期光模块市场需求有望突破300亿元人民币,整个市场空间累计超百亿美元。

福建轻纺权属企业深圳市恒宝通光电子股份有限公司(以下简称“恒宝通”“公司”),是国家高新技术企业,主营光通信模块及组件产品的研发、生产及销售。恒宝通瞄准5G光模块高速率低成本的需求特点,紧紧抓住5G建设这一重大发展机遇,以客户结构转型和产品结构转型作为两大目标,不断开拓创新,推动企业转型,抢占市场先机。

在客户结构转型方面,恒宝通及研发子公司深圳恒朴光电科技有限公司一直以来都密切关注大客户需求,不断寻找合适的产品和机遇。大客户对光模块产品的各项指标要求很高,对新供应商的引入更是设置了严苛的条件。恒宝通相对于市面上抢占先机的龙头高速光模块企业,在成本竞争力等诸多方面上都存有劣势。要想在成熟的高速光模块产品上实现大客户突破,目前还是有较大困难,因而公司需要结合自身优势,从客户需求出发,快速推出一些市场上稀缺的高端产品,才有更大的生存空间。今年,恒宝通一方面加紧对100G及以上高速光模块的开发,以积累技术经验,另一方面又密切关注客户需求和市场动态,力求打造“敲门砖”产品。今年下半年来,恒宝通了解到大客户对100G QSFP28 40km光模块需求紧迫,而市场上还没有厂商能够提供成熟的产品。经过市场调研和技术方案分析,采用现有高灵敏度接收光组件的同时结合自身电路设计方案,经过数月的开发,目前光模块样品已经送到大客户手中进行初步测试,互联互通及性能没有发现问题,其他方面的测试还在进行中,同时模块的可靠性测试和量产导入准备工作也在同步跟进。

在产品结构转型方面,恒宝通紧跟技术和市场的趋势,积极引入先进的高速光模块COB封装技术,推出有竞争力的高速光模块产品。COB封装是一种将裸芯片直接胶粘在互联基板上的技术,相比传统的封装方式,该技术具有成本低,工艺相对简单等优势,近年来受到越来越多厂商的重视,这一技术也逐渐在高速光模块封装中被广泛引入。在现有低速模块COB工艺积累的基础上,恒宝通通过合作开发,积极推动高速光模块COB工艺的落地。经过几个月的产线建设和工艺摸索,已经具备了100G QSFP28 LR4光模块COB封装工艺的批量生产能力,预计此方案成本比BOX封装的同类型光模块成本节约40%,具有很强的市场竞争力。此外,恒宝通还利用公司自动化生产的技术积累,开发自动耦合设备,并结合选用高性价比国产化、测试设备,进一步降低制造成本,提升高端产品市场竞争力。目前该生产线已经生产近一千只性能优良的100G光模块,送样给多个客户测试后,获得客户的认可。

恒宝通在转型发展过程中面临诸多困难和问题,主要表现在:一是研发创新能力还有待加强,产品附加值还需进一步提升。5G建设中光模块需求的爆发增长也引发了市场的激烈竞争,导致光模块价格快速下降。而从整个产业链来看,设备商、芯片和器件厂商的毛利率都比较高,模块封装厂商的毛利率则很低。所以想要进一步提高市场竞争力,需要向利润更高的光器件、光电芯片等领域进一步拓展产业链,提高产品技术含量和附加值。二是成本竞争压力大。5G建设中光模块属于高端产品,光器件的成本在整个光模块成本中占比很高,部分产品的成本甚至达到70%以上。目前恒宝通的高速光器件大部分是购买来的,只有小部分自己制造,如果能将光器件的封装,特别是高速光器件的封装掌握在自己手中,企业将具有更强的竞争力和抗压能力,这也是恒宝通的努力方向。三是对进口芯片的依赖度较高。这也是目前整个国内光模块行业面临的一大困难。当前,国产光电芯片已经在低端光模块产品中大量使用,但在高端光模块中,依然需要大量使用进口光芯片和电芯片。要摆脱对进口芯片的依赖,需要大力推进国产芯片的替代验证工作,尽快改善产品的性能,提升可靠性。

       立足5G时代,恒宝通还将不断探索新路子,孕育新产品和新服务,创建属于自己的新业态、新模式,聚合更多的优质资源,推动高速光模块产品向更广阔领域延伸发展,为更多客户提供5G数字服务新体验,最终完成“5G改变未来”的使命。

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